=高新科技猜想=
1：航发→超音速燃爆工程学，超音速燃爆材料学，超音速燃爆能源学，固体表面动力学，固体结构动力学，流体表面动力学，流体内应力动力学，爆炸动力学，爆炸工程学，爆炸能源学，音爆脉冲工程学，音爆脉冲材料学，音爆脉冲能源学。
1.1：如何用最小的容积和最小体积的硬件，来生成最大的吸力？容积和体积最小，空气压缩能力最大，能耗最小？超音速用增压降温的方式，可持续生成液态空气？空气燃烧工程，空气燃烧硬件，空气燃烧调控，空气燃烧添加剂？燃烧扭力内燃机，燃烧扭力外燃机，燃烧脉冲内燃机，燃烧脉冲外燃机？超音速螺旋桨？超音速吸力螺旋桨？超音速推力螺旋桨？超音速加压螺旋桨？超音速减压螺旋桨？超音速真空螺旋桨？把音爆转化为能源？把音障消除？把音障阻力最小化？
2：工业软件
2.1：铸造专项→真空热处理，真空降温，真空锻铸，真空轧铸，真空压铸，惰性气体热处理，惰性气体降温，惰性气体锻铸，惰性气体轧铸，惰性气体压铸，表面化学热处理，表面化学降温，真空电感加热，真空电阻加热，真空表面接触降温，离心铸造。
2.2：增材制造专项→真空焊接，真空送丝焊接，真空粉末电感炼金，真空粉末电阻炼金，惰性气体粉末电感炼金，惰性气体粉末电阻炼金，容器变压强化学粉末炼金，高温液态材料定点定向定速控温控压可控结晶，镀层变动打印（一些表面镀金，一些表面镀银，一些表面镀铜），粉末液化技术，粉末结晶技术，单一液滴等分技术，单一液滴偏分技术，单一液滴控温技术，单一液滴控压技术，单一液滴张力控制技术，单一液滴合力控制技术
2.3：材料不改性液化和结晶技术→绝缘材料，导体材料，半导体材料，超导体材料，永磁体材料，半磁体材料，光学反射材料，光学折射材料，光学衍射材料，光学透镜材料，力学弹性材料，力学硬度材料，力学韧性材料，力学惯性材料，记忆合金材料，预设化学材料。
2.4：纳米打印，纳米真空打印，纳米细胞打印，纳米细菌打印，纳米DNA打印，纳米RNA打印，纳米单细胞探针，纳米单细胞注射针，纳米单细胞破碎针，纳米单细胞内成分交互针。
2.5：单一材料性能有限元分析，复合材料性能有限元分析，单一结构性能有限元分析，复合结构性能有限元分析，特定材料特定结构性能有限元分析。
2.6：外部撞击穷举，内部老化穷举，内部材料疲劳穷举，内部材料变形穷举，内部材料改性穷举，外部爆破穷举，外部燃烧穷举，外部强风穷举，外部电离辐射穷举，外部偏载穷举，外部超载穷举。
3：芯片
3.1：医学用途芯片，体液透析芯片，激素分析芯片，抗体分析芯片，病毒浓度分析芯片，病毒数量分析芯片，体液成分分析芯片，体液成分交互芯片，血液有害成分屏蔽芯片，体液有害成分屏蔽芯片。
3.2：网络，计算，存储相关芯片→高性能芯片，待机期间最节能芯片，全负荷期间最节能芯片，性能可调控芯片，能耗可调控芯片。
3.3：人脸识别芯片，路面情况识别芯片，记忆性人工智能芯片，推理性人工智能芯片，记忆性和推理性人工智能芯片，预判性质人工智能芯片，大容量数据快速搜索人工智能芯片，大数据快速反应人工智能芯片，少数可行性最优解？多数可行性最优解？合理可行性最优解？短期最优解？长期最优解？随机因素最优解？稳定因素最优解？高效最优解？低效最优解？高可能性最优解？低可能性最优解？可预期最优解？不可预期最优解？合作最优解？竞争最优解？不合作不竞争最优解？敌强我弱最优解？敌强我强最优解？敌弱我强最优解？敌弱我弱最优解？友强我弱最优解？友强我强最优解？友弱我强最优解？友弱我弱最优解？友强敌弱最优解？友强敌强最优解？友弱敌强最优解？友弱敌弱最优解？敌友稳定最优解？敌友易变最优解？
4：航天传感器
4.1：微陨石、小行星、行星、恒星、光学测绘，环境潮汐力逆推，环境光学逆推。
4.2：初始弹道可控子弹环境传感器，光当能源光当信号可自变轨子弹环境传感器？现象传感器？
